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LED显示屏工艺技术

返回列表 发布日期: 2019.12.23

P2以上密度的LED显示屏一般采用151520203528的灯珠,LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚,焊接区会有反光,墨色效果差,势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高,L或者J的封装就不能满足应用需求,必须采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚,焊接区无反光,从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型,画面对比度提高了50%,显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。

箱体是有不同模组拼接而成,箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体装配后的整体效果。铝板加工箱、压铸铝箱是当下应用广泛的箱体类型,平整度可以达到10丝内.模组间拼接缝隙以两个模组最近像素的间距进行评估,两像素太近点亮后是亮线,两像素太远会导致暗线。拼装前需要进行测量计算出模组拼缝,然后选用相对厚度的金属片作为治具事先插入进行拼装。

伴随微间距LED显示屏发展趋势,4层、6层板被采用,印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计,印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求,迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。

微间距LED显示屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不均匀,势必要求贴装设备具有更高精度。

微间距LED显示屏明暗线及均匀性、色差是LED器件差异、IC电流差异、电路设计布局差异、装配差异等的积累诟病,一些系统卡公司通过软件的矫正可以减少明暗线及亮度、色度不均。

景信科技创立于2002年,拥有先进的技术、高素质的团队、以及显示设备配套系统方案设计、产品研发、生产、销售、工程实施、售后服务于一体的全方位服务体系,能为客户对显示类设备的需求提供全面解决方案。

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