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小间距LED显示屏的技术

返回列表 发布日期: 2020.04.08

小间距LED显示屏从年初COB封装技术引关注,再到近段时间LED显示屏行业内众多企业相继推出MINI LED产品,爆发MINI LED技术获突破的热点话题,这不仅表明LED显示屏厂家对LED小间距的高度重视,也意味着小间距显示屏技术正在阔步向前迈进,并取得不菲的成绩。

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MINI LED100微米或者以下颗粒尺寸的LED晶体的应用,这种更小的晶体颗粒,几乎是传统300微米尺寸LED晶体颗粒原料耗费的十分之一。而新一代MINI LED新品之所以能够得以成功落地,正是因为突破了中游封装技术的挑战,实现了四合一阵列化封装技术的应用。

适用于1.0间距尺寸的表贴技术,就可以制造最小0.6间距的LED显示屏,极大程度上继承了LED显示屏产业最成熟的工艺,实现了终端加工环节的“低成本”。与此同时,四合一封装技术作为一种“更小晶体颗粒的LED”显示技术,不仅支持更精细的显示画面,打破长期存在的主流产品间距瓶颈,更是有效攻克LED显示的像素颗粒化等难题,大幅度提升整屏坚固性,为受众带来更好的视觉体验。

COB技术同样作为一门新兴的LED封装技术,与传统的SMD表贴式封装不同,他是将发光芯片集成在PCB板中,有效的提升了LED显示屏的发光光色,达到降低风险及成本的效果。

整体上来说,如果MINI LED技术与COB技术相互取长补短,将会为客户带来更加完美的选择。

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